PASTA PROTECCIÓN SOLDADURA – SERECON

Esta es una pasta de soldadura SAC 305 sin un flujo limpio. Jeringa de 5 cc con punta y émbolo contiene 0.55 onzas Tamaño de partícula T3 (25-45

SRA SAC 305 Pasta de soldadura sin plomo T3-0.53 oz en una jeringa de 5cc

MG Chemicals - 4860P-35G 4860P 63/37 Pasta de soldadura con plomo, dispensador neumático de 35 g (completo con émbolo y punta dispensadora) : : Industria, Empresas y Ciencia

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Pasta para soldar de 100 gramos

Sin plomo, excelente humectación, sin necesidad de limpiar después de usar No corrosivo y no conductor en condiciones secas Ventajas del producto

Pasta de fundente de soldadura sin limpieza, fundente de soldadura para soldadura fuerte de tubos de cobre, soldadura de estaño, flujo de soldadura

Gran capacidad: tiene una gran capacidad de hasta 10cc, mientras que el diseño en forma de jeringa simplificará en gran medida la operación. Trabajos

Pasta de la soldadura del microprocesador, tipo flujo que suelda del humo de la viscosidad baja P59 SMD de la jeringa para BGA

Pasta para soldar, 60 g, Truper, Pastas Para Soldar, 19337

Soldadura en pasta de plata 30 g. Hilderbrand CF56

Essmetuin Pasta de soldadura (Sn64Bi35Ag1) Pasta de soldadura a baja temperatura de 361.4 °F (30 G), pasta de estaño sin limpieza para soldadura electrónica, reparación de CPU de teléfono celular PCB/IC/BGA/SMD

Marca: Mechanic. Modelo: V4B45. Contenido: 40g. Punto de fusión: 138 °C. Aleación: Sn42/Bi58. Tamaño de la partícula: 25-48 μm. Temperatura de

SOLDADURA EN PASTA TIPO JERINGA V4B45 138 °C

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